Základní funkce a klíčové aplikace

Inertní ochrana (antioxidace/prevence vlhkosti): Chemicky stabilní dusík izoluje kyslík a vlhkost, čímž zabraňuje oxidaci nebo kontaminaci citlivých materiálů, jako jsou křemíkové plátky, kovové spoje a fotorezisty. Typické scénáře zahrnují: skladování/přepravu plátků, potahování fotorezistem, nanášení tenkých vrstev CVD/ALD, rychlé tepelné žíhání (RTA) a spojování drátů.

Řízení procesu a nosný plyn: Působí jako nosný plyn pro transport prekurzorů a zajišťuje jejich rovnoměrné dodání do reakční komory. Slouží také jako ředící nebo pozadí plyn pro stabilizaci plazmy, regulaci reakční rychlosti a zvýšení stejnoměrnosti tenkého filmu a také přesnosti profilu leptání. Typické scénáře zahrnují: CVD/ALD, plazmové leptání a iontové implantační pufrování.

Čištění a čištění: Důkladně odstraňuje zbytky látek z komor zařízení a potrubí, aby se zabránilo křížové kontaminaci. Kromě toho udržuje přetlak v čistých prostorách a vytváří ochranné vzduchové clony. Typické scénáře zahrnují: přepínání komor v litografických/leptacích nástrojích, přepínání plynového potrubí a udržování přetlaku v čistém prostoru.

Pomocné a specializované aplikace: Ochrana čipů během vysokoteplotních procesů; inhibice oxidace pájky a zvýšení smáčivosti během SMT přetavení a pájení vlnou; minimalizace povrchové oxidace během laserového zpracování; a poskytování inertního úložného prostředí pro citlivé komponenty (jako jsou magnetické hlavy a LED diody) pro snížení poruchovosti.